惠普战X锐龙版笔记本兼顾商务属性的办公利器。不论是相关的设计细节还是售后服务的支持，以及机器本身的素质，担当办公工具绰绰有余。那么惠普战X锐龙版笔记本散热怎么样呢？今天就跟着迷你小编一起去看看吧。
惠普战X锐龙版笔记本散热怎么样
在室温24℃时，对战X锐龙版进行烤机测试。测试项目为在Aida64中对CPU进行单烤，启动瞬间，AMD 锐龙5 PRO 4650U最高可以跑到29.77W，之后稳定在24.8W左右，15分钟之后具体情况如下所示：
全核频率2.95GHz，CPU温度为87℃，这样的烤机表现，对于一款轻薄商务本来说算是不错的。
比起CPU温度，我想大部分读者应该更加关心烤机下的C面温度，毕竟这是真正操作时会触碰的位置。令人惊喜的是，该机隔热做得相当不错：烤机将近20分钟后，C面最高温度不到40摄氏度，按键区域在37摄氏度附近，掌托位置大概32摄氏度。总体上使用区域基本没有热感，操作起来很舒适。
小编总结
惠普战X锐龙版笔记本该机搭载了AMD锐龙Pro系列处理器，而AMD今年的产品表现可谓相当不错。
版权声明：本文图片和内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送联系客服 举报，一经查实，本站将立刻删除，转转请注明出处：https://www.soutaowang.com/444309.html
