iPhone的手机信号问题一直都是一个老大难的问题，那么这次的iPhone12在手机的信号问题上有改善吗？信号状态怎么样？采用的什么基带？是外设基带还是集成基带？小编为大家带来最新的iPhone12手机资讯，快来看看吧。
根据最新高通那边的消息表明，在谈到高通和苹果不断发展的合作关系时，他表示，「苹果和高通的关系变得自然多了，我们讨论最多的是如何尽快发布新产品。
文件显示，苹果将在未来四年内选择高通的 5G 基带芯片。
也就是说从2020 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，苹果将分别采购高通的 X55、X60、X65 和 X70 基带芯片，那么在今年的iPhone 12 将搭载高通的 X55 基带。
根据最新的消息表明，高通提供的 QTM 525 毫米波天线不符合苹果想要的设计，很有可能重新设计手机的天线，将会采用更宽的天线条设计，宽度预计将大于 1mm，同时还将使用新的玻璃，陶瓷或蓝宝石材料取代现在的塑料注塑设计。
全新的手机基带和新天线设计预计将进一步改善 iPhone 12 的信号问题。
英特尔Intel XMM7660基带和骁龙x55基带的区别
Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基带，14nm工艺制造，符合3GPP Release 4标准规范，下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高150Mbps。
骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。
这两款基带的主要区别是，Intel XMM7660采用14nm工艺，而骁龙X55采用的是7nm工艺，并且下载速率是速度可达2.5Gbps，而Intel XMM7660的上传速度最高150Mbps，很明显是骁龙X55更好。
iPhone12基带采用的是集成还是外挂方式？
因为高通目前的高端芯片还没有集成5G基带的版本，比如骁龙865是外挂的X55基带，而下一代骁龙875的X60基带很可能也是外挂式基带，而考虑到目前iPhone12系列恐怕早已投入量产，所以使用的八成还是高通X55基带，所以iPhone12肯定也是外挂式基带方案。外挂基带带来的问题就是手机发热的问题，不知道iPhone12会采用什么的方式改善手机的发热问题。
iPhone 11系列采用什么基带
苹果对iPhone 11系列的信号和基带没有过多的讲述，只是用一句简单的“新一代旗舰将会带来更快的千兆级4G LTE速度”一笔带过”。有外媒对iPhone 11测试后发现，信号方面表现的确要比上一代iPhone强，而具体的基带型号应该就是英特尔的XMM 7660(三款新机都用这个基带芯片)。
事实上，据国外射频通信实验室Wiwavelength测试数据显示，iPhone11 Pro Max基带测试结果强于iPhone XS Max，这意味着新iPhone网络环境差的几率更低了，同时网速测试软件SpeedSmart Speed Test发现，iPhone11 Pro和iPhone11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%，这也从侧面证明了，新基带信号方面的提高。
有国外射频研究人员表示，iPhone 11系列跟上一代一样，仍旧采用4x4 MIMO设计，由于新老两代机型的外形(天线布局)没有大的改变，所以信号上提升不不会是那种翻天幅度的变化，这种实质性的表现跟高通的基带应该还是有差别，所以大家不要抱太高的期望值。
iPhone12采用什么基带
采用的是骁龙X55
第二代5G基带“骁龙X55”，实现了全方位的提升，这是迄今最先进也堪称最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并首次实现7Gbps的最高5G速率。
骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。
骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。
4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。
骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO(全维度)技术。
高通表示，骁龙X55可以明显提升网络容量和效率，主要有两点：
一是4G/5G共享频段，运营商可以在同样的频段上同时支持5G、4G用户和终端，省去重复建设，增加网络部署灵活度;
二是支持全维度的MIMO，在垂直维度上增加波束束形和指向的改变，让网络侧LTE天线阵列支持更多的天线数量。
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